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隆安
2025-12-19 08:51:05
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老化房、試驗(yàn)箱、老化箱/柜 > 生產(chǎn)廠家
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高溫試驗(yàn)箱無(wú)風(fēng)設(shè)計(jì)（自然對(duì)流型）適用于對(duì)氣流敏感的測(cè)試場(chǎng)景（如精密電子元件、光學(xué)器件），其核心優(yōu)勢(shì)在于避免強(qiáng)制風(fēng)循環(huán)導(dǎo)致的溫度分布畸變，但需面對(duì)升溫速率慢、均勻性控制難等技術(shù)挑戰(zhàn)。選型時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注溫度均勻性（±2℃內(nèi)）、負(fù)載能力（單層≤5kg/m2）、安全聯(lián)鎖（超溫保護(hù)響應(yīng)時(shí)間≤3秒）等參數(shù)，并優(yōu)先選擇符合IEC 60068-2-2標(biāo)準(zhǔn)且通過(guò)CNAS認(rèn)證的設(shè)備。采購(gòu)流程應(yīng)包含F(xiàn)AT/SAT雙階段驗(yàn)收，避免因設(shè)備性能不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)失效。
| 核心參數(shù) | 推薦值 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~+300℃（無(wú)風(fēng)型建議≤250℃） |
| 均勻性 | ±2℃（IEC 60068-2-2標(biāo)準(zhǔn)） |
| 升溫速率 | ≤3℃/min（自然對(duì)流） |
| 負(fù)載密度 | ≤5kg/m2（避免熱阻干擾） |
| 安全聯(lián)鎖 | 超溫保護(hù)響應(yīng)≤3秒 |
高溫試驗(yàn)箱無(wú)風(fēng)設(shè)計(jì)通過(guò)自然對(duì)流實(shí)現(xiàn)熱傳遞，其核心場(chǎng)景為對(duì)氣流敏感的測(cè)試對(duì)象（如半導(dǎo)體封裝、光學(xué)涂層）。相較于強(qiáng)制風(fēng)循環(huán)設(shè)備，無(wú)風(fēng)型可避免因氣流導(dǎo)致的溫度梯度畸變，但需犧牲升溫速率（通常≤3℃/min）和均勻性控制難度。
| 步驟 | 動(dòng)作 | 驗(yàn)證點(diǎn) |
|---|---|---|
| 1 | 確定試樣尺寸 | 單層負(fù)載面積≤箱體截面積60% |
| 2 | 核算熱負(fù)載 | 總發(fā)熱量≤設(shè)備額定功率80% |
| 3 | 校準(zhǔn)測(cè)試 | 使用9點(diǎn)法驗(yàn)證均勻性（GB/T 5170.2） |
| 型號(hào) | 溫度范圍 | 容積 | 均勻性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|
| ESPEC SU-261 | 室溫~+250℃ | 260L | ±1.5℃ | IEC 60068-2-2 | 獨(dú)立超溫報(bào)警 |
| Binder KBF 720 | -40℃~+180℃ | 720L | ±2℃ | DIN 12880 | USB數(shù)據(jù)記錄 |
| Memmert HPP 110 | 室溫~+300℃ | 108L | ±2.5℃ | ASTM E145 | RS485通信 |
2025年SGS實(shí)驗(yàn)室對(duì)同一批次PCB板進(jìn)行高溫老化測(cè)試（150℃/48h），結(jié)果如下：
| 指標(biāo) | 有風(fēng)型 | 無(wú)風(fēng)型 |
|---|---|---|
| 溫度波動(dòng) | ±0.8℃ | ±2.2℃ |
| 升溫時(shí)間 | 12min（空載） | 45min（空載） |
| 試樣變形率 | 0.3% | 0.1% |
數(shù)據(jù)表明，無(wú)風(fēng)型在熱應(yīng)力均勻性上表現(xiàn)更優(yōu)，但需延長(zhǎng)測(cè)試周期30%~50%。
| 項(xiàng)目 | 頻率 | 標(biāo)準(zhǔn) |
|---|---|---|
| 溫度校準(zhǔn) | 每6個(gè)月 | GB/T 5170.2 |
| 通風(fēng)口清潔 | 每季度 | 無(wú)積塵（透光率≥90%） |
| 安全聯(lián)鎖測(cè)試 | 每月 | 超溫切斷響應(yīng)≤5秒 |
可，但需確認(rèn)設(shè)備通過(guò)GJB 150.3A-2009高溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，且溫度均勻性≤±2℃。
通過(guò)優(yōu)化箱體結(jié)構(gòu)（如增加導(dǎo)流板）、采用分層加熱設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)可改善均勻性至±1.8℃（ESPEC 2025年技術(shù)報(bào)告）。
主要取決于控制精度（0.1℃級(jí)比1℃級(jí)貴30%~50%）、安全聯(lián)鎖等級(jí)（SIL2認(rèn)證增加15%成本）、數(shù)據(jù)記錄功能（無(wú)線傳輸模塊加價(jià)8%）。
IEC國(guó)際電工委員會(huì)《環(huán)境試驗(yàn)第2-2部分：高溫試驗(yàn)》（IEC 60068-2-2）
中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院《高溫試驗(yàn)箱校準(zhǔn)規(guī)范》（JJF 1101-2019）
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